平衡流技術氮氣系統(tǒng)· 9個頂部和底部加熱區(qū)-業(yè)內(nèi)每英尺擁有較高的區(qū)域數(shù)
· 100英寸加熱長度-可提供大產(chǎn)量需求！
· 2個內(nèi)部冷卻區(qū)-提供了相對低的出板溫度！
· 總長度為180英寸-優(yōu)化占地面積！
· 帶有10英寸模塊的新型模塊設計可靈活地將Profile細分為更小的細分，并允許更精細的 “溫度曲線雕塑”。滿足苛刻的無鉛應用的優(yōu)化途徑！
· 回流區(qū)配置為無鉛焊接和共晶的要求.
· 氮氣惰性環(huán)境達到10 PPM時可減少50%氮氣消耗！（數(shù)據(jù)來自于第三方評估機構(gòu)“Frost and Sullivan Award”向HELLER 授予的 2019年度全球杰出公司獎項的調(diào)研報告。）
· 獲獎的助焊劑分離系統(tǒng)
· 無助焊劑分離系統(tǒng)
· 水冷配置以提高冷卻速度
· “只需30分鐘的“簡易清潔”模式
· 帶死循環(huán)控制的氧氣監(jiān)測功能可實現(xiàn)嚴格的制程控制！
· 烤箱Cpk報表軟件-由ECD提供支持，此SPC軟件包可在您的過程中提供實時Cpk信息-標準功能，無需額外付費！
