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產(chǎn)品名稱: 3D混合型模塊貼片機(jī)
產(chǎn)品型號: S10
品牌: YAMAHA

產(chǎn)品特征
可擴(kuò)展到貼裝3D MID
強(qiáng)化基板應(yīng)對能力
靈活的元件/品種應(yīng)對能力
通用性極強(qiáng)的可切換性

產(chǎn)品規(guī)格
PCB 尺寸:    
未使用緩沖功能時(shí):Min.L50xW30 to Max.L1330xW510         
使用入口或出口緩沖功能時(shí):Min. L50 x W30mm to Max. L420xW510mm                        
使用入口及出口緩沖功能時(shí):Min.L50xW30mm to Max.L330xW510mm
貼片速度：
(12 貼裝頭 + 2 theta) 較佳條件下：0.08sec/CHIP (45,000CPH)
貼裝精度：
精度 A (μ+3σ)CHIP +/-0.040mm                                                                                     
精度B (μ+3σ)IC +/-0.025mm     
元件范圍：0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 連接器, 其他異性件.(標(biāo)準(zhǔn) 01005-)    
高度: 最高30毫米*1（先貼裝的元件最大高度在25mm以內(nèi)）
最大可裝載喂料器：
最大90種（以8mm料帶換算）45站 x 2
外形尺寸：
L1250xD1750xH1420毫米
重量
1,200千克